全球各大地区陆续推出芯片主权竞争投资计划，彰显半导体在经济数字化加速转型中的重要地位，全行业需求将持续获得增长动力。 国产半导体设备商进展频获佳绩，在国内产线上的市场份额有望持续提升。同时， 全球硅晶圆龙头表示，其长期产能已被预订，行业供需关系持续紧张，国产硅片商加速布局，高需求环境下持续受益。
行业动态：
IPO 进度：4 家半导体 IPO 获推进，东微半导体上周上市。高性能功率器件设计商东微半导体上周上市，主打新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片；集成电路工艺用石英零部件商凯德石英上周已注册，为通过中芯国际 12"核心零部件石英晶舟认证；中高电压、中大功率 DC-DC 电源芯片设计商芯龙半导体上周过会；砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料商通美晶体上周已问询； 含集成电路散热片、芯片散热片、高端封装材料等电子半导体材料商瑞钼特进入上市辅导。
行业景气度：12 月北美、日本半导体设备出货额高增长，上周半导体指数继续调整，存储价格保持回暖趋势，行业景气度企高。据 SEMI 统计，12 月北美半导体设备出货金额为 39.2 美元，与 11 月的 39.3 亿美元接近，较 2020 年同期 26.8 亿美元上升 46.1%。据日本半导体制造装置协会统计， 12 月日本半导体设备出货金额上涨，较 11 月的 2816亿日元上涨 7.7%，相比于 2020 年同期 1774 亿日元上升 71%。上周申万行业半导体指数收报 5275 点，周度环比下滑 3.7%；费城半导体指数收报 3365 点，周度环比下滑 2.5%。存储现货均价继续回升，64Gb(8Gx8) MLC 型号闪存模块的 NAND Flash 现货均价周度环比上涨 0.2%，DDR3 1600MHz 4Gb(512Mx8)型号内存模块的 DRAM 现货均价较上周持平。
半导体材料：硅片供应紧缺，全球硅片出货及营收创纪录。据全球半导体硅晶圆的主要生产商 SUMCO《截至 2021 年 12 月结算说明会》公告表示，预计 300 毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大， 公司包括新工厂增产后的总产能至 2026 年财年之前已全部被长期合同覆盖，即使新建投资增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续，意味着硅晶圆短缺情况仍将持续。沪硅产业发布公告，子公司上海新昇与长江存储、武汉新芯等签订长期供货合同。据 SEMI 旗下硅产品制造商组织 SMG 发布晶圆产业分析年度报告，2021 年全球硅晶圆出货量较 2020 年上涨 14%，总营收增长 13%并突破 120亿美元大关，营收和出货量双双创下历史新高纪录。
半导体设备：万业企业控股孙公司获近 7 亿订单，华海清科中标 3 台 CMP 设备、精测电子孙公司上海精积微获 3 亿元增资。据万业企业公告，控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台 12 英寸集成电路设备（含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），订单金额 为 6.58 亿元，本次订单为凯世通首次获得的大批量订单，体现了其离子注入机业务已进入 1 至 N 的快速成长期。华海清科中标华虹无锡项目 3 台 CMP 设备（抛钨、抛铜），市占率有望持续提升。精测电子孙公司上海精积微获 3 亿元增资，上海精积微聚焦明场晶圆有图形缺陷检测设备。半导体装备国产化进入新时代，下游需求高弹性、地区芯片主权争夺等有利因素将持续推动国产装备发展。
半导体零部件 ： 全球半导体零部件企业收入增速慢于整机企业。 据统计 UCT 、 Ichor 、 MKS、AE 等国际半导体零部件企业收入规模，2021 年三、四季度收入同比增长 22%、22% ，慢于行业平均增速 30%以上，导致全球零部件供不应求，KLA 、Lam Research 等的整机交付受到一定的制约，设备商在提前订货的基础上，也在积极寻求多个供应商降低供应链风险，国产零部件迎来发展机遇。